产 品 资 料
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RoHS:调查中
封装类型:贴片
类别:异步;存储:4M(256Kx16);接口:串行;速度:10ns;电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:VFBGA-48 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
类别:异步;存储:4M(256Kx16);接口:串行;速度:10ns;电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:SOJ-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
类别:异步;存储:4M(256Kx16);接口:串行;速度:10ns;电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:VFBGA-48 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
类别:异步;存储:4M(256Kx16);接口:串行;速度:10ns;电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:VFBGA-48 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
类别:SRAM;存储:2M(256Kx8);接口:串行;速度:45ns;电压:4.5V~5.5V;工作温度:-40℃~85℃;封装:32-TSOP II -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
类别:SRAM;存储:2M(256Kx8);接口:串行;速度:45ns;电压:4.5V~5.5V;工作温度:-40℃~85℃;封装:SOIC-32 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
类别:异步;存储:1M(64Kx16);接口:串行;速度:15ns;电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
类别:异步;存储:1M(64Kx16);接口:串行;速度:12ns;电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~125℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
类别:异步;存储:1M(64Kx16);接口:串行;速度:15ns;电压:4.5V~5.5V;工作温度:-40℃~125℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
类别:异步;存储:512K(32Kx16);接口:串行;速度:15ns;电压:2.5V~2.7V;工作温度:-40℃~125℃;封装:TSOPII-44








