产 品 资 料
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RoHS:调查中
封装类型:贴片
功能:串行器/解串器;转换方式:LVCMOS~LVCMOS;I/O数:12~12;数据速率:560Mbps;电源电压:1.65V~3.6V;工作温度:-30℃~70℃;封装:MLP-32 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
功能:串行器/解串器;转换方式:LVTTL~LVDS;I/O数:28~4;数据速率:2.38Gbps;电源电压:3V~3.6V;工作温度:-10℃~70℃;封装:TSSOP-56 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
功能:串行器/解串器;转换方式:LVDS~LVTTL;I/O数:4~28;数据速率:2.38Gbps;电源电压:3V~3.6V;工作温度:-10℃~70℃;封装:TSSOP-56 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
功能:串行器;转换方式:LVTTL~PECL;I/O数:2~2;数据速率:1.5Gbps;电源电压:3.15V~3.45V;工作温度:0℃~70℃;封装:LBGA-256 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
功能:串行器/解串器;转换方式:LVCMOS~LVCMOS;I/O数:22~3;数据速率:320Mbps;电源电压:1.74V~3V;工作温度:-30℃~85℃;封装:49微阵 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
功能:串行器/解串器;转换方式:LVCMOS~LVCMOS;I/O数:22~3;数据速率:307Mbps;电源电压:1.7V~3.3V;工作温度:-30℃~85℃;封装:UFBGA-49 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
功能:串行器/解串器;转换方式:LVCMOS~LVCMOS;I/O数:22~3;数据速率:307Mbps;电源电压:1.7V~3.3V;工作温度:-30℃~85℃;封装:LLP-40 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
功能:串行器;转换方式:并~串;I/O数:24~3;数据速率:900Mbps;电源电压:1.6V~2V;工作温度:-40℃~85℃;封装:LLP-48 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
功能:串行器;转换方式:LVCMOS~LVCMOS;I/O数:21~3;数据速率:468Mbps;电源电压:1.6V~3V;工作温度:-30℃~85℃;封装:UFBGA-49












功能
转换方式
I/O数
数据速率
电源电压
工作温度
封装
品牌
封装类型
RoHs