产 品 资 料
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RoHS:否
封装类型:贴片
功能:SPLD;单元:12;频率:200MHz;I/O:12;逻辑系列:CMOS;延时Tpd(ns):7ns;电源电压:3V-3.6V;工作温度:0℃~75℃;封装:PLCC-28 -
RoHS:否
封装类型:插件
功能:SPLD;单元:10/4;频率:100MHz;I/O:10;逻辑系列:CMOS;延时Tpd(ns):20ns;电源电压:4.75V-5.25V;工作温度:0℃~75℃;封装:PDIP-24 -
RoHS:否
封装类型:插件
功能:SPLD;单元:12;频率:1MHz;I/O:10;逻辑系列:PEEL;延时Tpd(ns):40ns;电源电压:2.7V-3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:DIP-24 -
RoHS:否
封装类型:贴片
功能:SPLD;单元:12;频率:1MHz;I/O:8;逻辑系列:PEEL;延时Tpd(ns):35ns;电源电压:4.75V-5.25V;工作温度:0℃~70℃;封装:SOIC-20 -
RoHS:否
封装类型:贴片
功能:SPLD;单元:10/4;频率:100MHz;I/O:10;逻辑系列:CMOS;延时Tpd(ns):10ns;电源电压:4.75V-5.25V;工作温度:0℃~75℃;封装:PLCC-28 -
RoHS:否
封装类型:贴片
功能:SPLD;单元:12;频率:1MHz;I/O:8;逻辑系列:PEEL;延时Tpd(ns):35ns;电源电压:4.75V-5.25V;工作温度:0℃~70℃;封装:TSSOP-20 -
RoHS:是
封装类型:贴片
ARM®Cortex-M3™;1MB;频率:120kHz
电源电压:1.8V~3.6V;工作温度:-45℃~85℃
封装:LQFP-144












