产 品 资 料
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RoHS:调查中
封装类型:贴片
分类:MRAM;存储量:1M(64Kx16);接口:串行;速度/频率:35ns;电源电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
分类:MRAM;存储量:1M(64Kx16);接口:串行;速度/频率:35ns;电源电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~105℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
分类:MRAM;存储量:4M(256Kx16);接口:串行;速度/频率:35ns;电源电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
分类:MRAM;存储量:4M(256Kx16);接口:串行;速度/频率:35ns;电源电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~105℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
分类:MRAM;存储量:1M(64Kx16);接口:串行;速度/频率:35ns;电源电压:3V~3.6V;工作温度:0℃~70℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
分类:MRAM;存储量:2M(128Kx16);接口:串行;速度/频率:35ns;电源电压:3V~3.6V;工作温度:0℃~70℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
分类:MRAM;存储量:4M(512Kx8);接口:串行;速度/频率:35ns;电源电压:3V~3.6V;工作温度:0℃~70℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
分类:MRAM;存储量:4M(512Kx8);接口:串行;速度/频率:35ns;电源电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:TSOPII-44 -
RoHS:调查中
封装类型:贴片
分类:MRAM;存储量:2M(128Kx16);接口:串行;速度/频率:35ns;电源电压:3V~3.6V;工作温度:-40℃~105℃;封装:TSOPII-44






品牌
封装类型
RoHs